一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统
专利号:2018207548260专利权维持
申请日:
2018-05-21
发布日期:2018-11-15
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专利摘要
本实用新型公开了一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统,其结构包括抛光磨盘、预热装置、液压缸、显示屏,抛光磨盘的上方设有预热装置,预热装置包括起热器、导温板、移动触点、弹簧、铁块、电磁铁、导液管、控制器、感温器,起热器的下方设有导温板,本实用新型一种用于减少制造半导体器件时缺陷的晶片抛光系统,结构上设有预热装置,通过液压缸让伸缩杆带动外壳向下移动,让导温板与晶片接触,通过控制器让电磁铁通电将铁块向左移动吸附,移动触点向左移动后接通电让起热器开始发热,通过感温器感应温度并调整起热器最终温度确保晶片双面的温度差小,避免了晶片双面温差大而容易破损的情况。
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