申请/专利权人：浙江科技大学

申请日：2024-02-20

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117919731A

主分类号：A63H33/08

分类号：A63H33/08;A63H33/26

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明公开了一种可在三维方向上拼接的电子积木，包括积木单元8，所述积木单元8包括外框架1，外框架1的各侧面上均设有安装口2；所述外框架1内设有至少一个的单元导电体3，单元导电体3上具有多个插块4以及多个接口5，插块4和接口5对应设置于外框架1各侧面的安装口2内；所述积木单元之间经插块4与接口5可拆卸拼接；本发明可以进行多个方向上的搭建并实现电路导通，此外，本发明还具有连接可靠性佳的特点。

主权项：1.一种可在三维方向上拼接的电子积木，其特征在于：包括积木单元8，所述积木单元8包括外框架1，外框架1的各侧面上均设有安装口2；所述外框架1内设有至少一个的单元导电体3，单元导电体3上具有多个插块4以及多个接口5，插块4和接口5对应设置于外框架1各侧面的安装口2内；所述积木单元之间经插块4与接口5可拆卸拼接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江科技大学 一种可在三维方向上拼接的电子积木

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