申请/专利权人：惠普发展公司,有限责任合伙企业

申请日：2019-09-27

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN114025944B

主分类号：B29C64/321

分类号：B29C64/321;B29C64/307;B33Y40/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2022.02.25#实质审查的生效;2022.02.08#公开

摘要：根据一个方面，提供了一种用于将粉末装载到粉末供给腔室中的装置。所述装置包括向供给腔室供给粉末的粉末供给模块、一组粉末压实元件和控制器。所述控制器用于：控制粉末供给模块向供给腔室供给粉末；控制压实元件来分布和压实所供给的粉末；以及控制供给平台的高度以及到供给腔室的粉末流，从而向供给腔室装载粉末。

主权项：1.一种用于将粉末装载到粉末供给腔室中的装置，所述装置包括：粉末供给模块，所述粉末供给模块用于将粉末供给到供给腔室；一组粉末压实元件，所述压实元件采用薄片的形式，并且具有孔口和或槽；致动器，所述致动器用于移动所述压实元件来分布和压实粉末，所述致动器用于以下中的一者：使所述压实元件振动；和使所述压实元件旋转；以及控制器，所述控制器用于：控制所述粉末供给模块向所述供给腔室供给粉末；控制所述压实元件来分布和压实所供给的粉末；以及控制供给平台的高度以及到所述供给腔室的粉末流以向所述供给腔室装载粉末。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠普发展公司,有限责任合伙企业 构建材料装载

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