申请/专利权人:佛山市三水亚创通讯有限公司
申请日:2024-02-02
公开(公告)日:2024-05-10
公开(公告)号:CN118019243A
主分类号:H05K3/38
分类号:H05K3/38
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.05.28#实质审查的生效;2024.05.10#公开
摘要:本发明适用于PCB板生产技术领域,提供了一种PCB双面覆铜基板制备方法,包括以下步骤:通过辊筒将玻璃纤维布导入树脂乳液中进行浸渍,浸渍后进行连续烘干,得到半固化片;将铜箔进行粗磨、清洗、烘干后,在铜箔进行粗磨的一面涂覆硅烷偶联剂进行表面处理;铜箔进行表面处理完成后,在铜箔的表面涂覆环氧树脂并进行烘干,在铜箔的表面形成环氧树脂层;在半固化片的上表面和下表面贴附相同尺寸的铜箔,获得半固化片、铜箔假贴结构;本发明通过对玻璃纤维布进行重复的浸渍,将树脂乳液均匀填充玻璃纤维布,形成性能均一的半固化片,在压合过程中,避免半固化片和铜箔直接接触,将铜箔牢固的结合在半固化片的表面,具有更加优异的剥离强度。
主权项:1.一种PCB双面覆铜基板制备方法,其特征在于,包括以下步骤:通过辊筒将玻璃纤维布导入树脂乳液中进行浸渍,浸渍后进行连续烘干,按尺寸进行切割,得到半固化片;将铜箔进行粗磨、清洗、烘干后,在铜箔进行粗磨的一面涂覆硅烷偶联剂进行表面处理;铜箔进行表面处理完成后,在铜箔的表面涂覆环氧树脂并进行烘干,烘干温度为80-100℃,持续烘干60-90min,在铜箔的表面形成环氧树脂层;在半固化片的上表面和下表面贴附相同尺寸的铜箔,以200-300℃的温度烘干10-15min,获得半固化片、铜箔假贴结构;将半固化片、铜箔假贴结构置于真空热压机中,进行压合后,自然冷却至室温再泄压,获得PCB双面覆铜基板。
全文数据:
权利要求:
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